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产品技术
搭载瑞芯微多核高性能低耗工业主板,外壳采用全封闭式铝合金制造,静音散热,耐高低温
基于RK3568高性能AI处理器,超强核心功能,内置NPU算力1T
工业宽温核心板,RK3568四核64位处理器,Android12、Linux操作系统,搭配底板使用,性能更强
瑞芯微RK3566安卓主板,超强性能,低功耗,提供1.0 Tops算力支持
全能型智能工业宽温核心板,RK3399/RK3399k六核64位处理器,支持多操作系统,安全稳定低功耗
AI边缘计算RK1808板卡,强劲算力,NPU算力高达3.0T,支持多种混合运算,兼容性强